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以蘋果、三星和小米為代表的廠商都已經加入全面屏大戰,作為全球第三大智能手機廠商的華為也不能袖手旁觀。日前,華為宣布將在9月22號正式為大家帶來新作——麥芒6。繼昨天被國外網友曬出亮屏渲染圖后,今天微博上又出現了該機的真機諜照。
雖說屏幕下的品牌logo被打上了馬賽克,手機還套上了保護殼,但綜合之前的消息,不難看出這就是華為麥芒6的真機。華為麥芒6可以看做是華為首款全面屏手機,正面上下的邊框非常窄,能夠達到較高的屏占比。相比此前的麥芒系列,華為麥芒6的外觀設計取得了較大的突破。
而從另外一張圖片,我們可以從各個角度看清楚華為麥芒6的外觀細節。該機背面采用一體式金屬機身,閃光燈位于天線條正中間,下方則是豎向排列的雙攝,再往下是圓形指紋鍵。手機側面的圖顯示,華為麥芒6的攝像頭微微凸起,同時底部并沒有采用Type—C接口。
