三星、華為自制移動芯片

　　另一方面，三星與海思還要加強連結性晶片的戰力，以及在地支援的服務能量，否則仍難跟高通與聯發科等主要對手競爭。

　　至于海思則是推出支援LTECat.6的8核心處理器麒麟920，且率先導入在榮耀6，未來可望同時采用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機種，也在評估擴大外部銷售的可能性。

　　三星電子(SamsungElectronics)與華為自制手機晶片火力漸增，包括8核心、64位元、4G訂單長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科，由于產品競爭力與性價比明顯提升，除了內部產品可望擴大采用外，也有意擴大外部銷售。。

　　三星正持續擴大Exynos產品線，除了8核心與6核心處理器外，也推出了整合LTE數據機的ExynosModAP4核心系統單晶片，最快下半年就會導入在自家的Galaxy機種，且三星也開始推出Exynos參考設計方案，希望爭取其他手機廠商訂單采用。

　　事實上，魅族在MX系列旗艦手機中，就長期采用三星的Exynos處理器，其他大陸手機廠商也有意采購；而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP)，導入在中低階平板電腦HPSlate8+中，部分白牌平板電腦業者也表達高度興趣。

不過，三星與海思的行動晶片能否擴大滲透率，還得看集團策略而定，如果其有意擴大外部銷售的力道，可能要考慮逐步將晶片部門獨立，否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。訂單