日本業者因為規模較小而處于劣勢，為了在全球市場競爭，近年來一直設法尋求結盟以分攤投資風險，或是把精力投入自己拿手的市場區塊。

　　在日本企業堅守垂直整合模式不變之際，外國對手如美國的高通(Qualcomm)則紛紛借聚焦設計與研發，或如臺積電等公司專攻晶圓代工，從而鞏固市場地位。

　　分析師一直密切注意有關富士通芯片制造業務未來動向的消息，因為這可能是日本半導體產業重振訂單旗鼓的最后機會。這部分的業務始終未能擺脫虧損，但用于智能手機與車用電子裝置的芯片需求增加，協助富士通半導體事業在2013年度重拾獲利。這也提高富士通半導體業務對潛在買家的吸引力。

　　近日消息，，富士通決定撤出芯片制造業務，可能寫下日本半導體產業變遷的最末一章，但愿意締結聯盟并聚焦于自家長處的業者仍有機會。

　　日前傳出，富士通將把生產影像處理系統整合芯片的三重工廠售訂單予臺灣的聯電公司，并且把生產車用微控制器的福島縣會津若松市工廠賣給美國的安森美(ONSemiconductor)。

　　富士通表示：“作為半導體事業整頓的一環，富士通考慮各種選項，包括與其他公司結盟。”

　　根據研究機構顧能公司的資料，1990年，當時全球六大半導體制造商全是日商，包括名列第一的NEC在內。到2013年，全球前十大半導體公司中，日本業者只剩東芝和瑞薩訂單這兩家，排名分別為第六和第十。

　　這種專精一塊領域的趨勢橫掃市場，因為焦中資源在自己所擅長的特定領域，更能讓廠商因應投入半導體產業所需巨額投資衍生的風險。

　　例如，全球第二大NAND快閃記憶體制造商東芝計劃投資9,000億日圓(88億美元)擴建廠房與設備，但同時也邀請美國SanDisk投資。目前在整頓中的瑞薩，將專注于車用微控制器，而Sony則聚焦于CMOS影像感訂單應器。