英國布里斯托爾，2014年7月21日–無晶圓廠半導體公司以及智能多核微控制器領導性廠商XMOS有限公司今日宣布：已完成金額為2620萬美元的D輪融資，公司新增德國羅伯特博世創業資本有限公司（RobertBoschVentureCapitalGmbH）、全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商華為技術（HuaweiTechnologies）以及美國賽靈思有限公司（XilinxInc.）三訂單家戰略投資者，他們與現有的財務投資者AmadeusCapitalPartners、DFJEsprit以及FoundationCapital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來擴展客戶支持并加速新產品開發，以擴大其面向嵌入式應用的多核技術的市場領先地位。

　　“此項來自業界重要玩家與領先技術投資公司的投資，代表了對我們多核技術的充分肯定，同時突顯了我們業務的增長實力和重要性，”XMOS首席訂單執行官NigelToon表示：“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來極為戰略性的價值，以及他們對公司可觀的財務投資。這將幫助我們實現將XMOS打造成為重要無晶圓廠半導體公司的使命。”

　　博世集團是一家在汽車技術、工業技術、消費品以及能源和建筑技術等領域內全球領先的技術與服務供應商。羅伯特博世創業資本（博世集團的公司級創投企業）的投資活動主要側重于與博世集團當前和未來業務領域相關的技術公司。在談及此項投訂單資時，羅伯特博世創業資本有限公司的投資合伙人HongquanJiang表示：“XMOS是當今最讓人激動的年輕半導體公司之一，同時我們看到了其智能多核技術在我們母公司的各個業務領域中存在的巨大潛力。”

　　華為是一家領先的全球性ICT解決方案供應商，其產品和解決方案已經被部署于170多個國家，服務了全球三分之一以上的人口。XMOS將與華為在多個有助于推展公司技術的潛在項目上合作。華為芯片業務部首席戰略官兼副訂單總裁SteveChu評論道：“我們十分看好XMOS團隊，并且將和他們在多項令人振奮的新項目上緊密合作。”

　　第三家戰略投資者是賽靈思科技創業投資公司（XilinxTechnologyVentures），它是總部位于硅谷的賽靈思有限公司的投資部門，賽靈思是全球領先的完全可編程FPGA、SoC和3D芯片供應商。

通過這項投資，羅伯特博世公司的HongquanJiang博士將加入XMOS董事會。訂單