非中國本土智能手機供應商，則包括三星、蘋果（Apple）、樂金（LGElectronics）、微軟（Microsoft）、索尼（Sony）、宏達電（HTC）、黑莓（BlackBerry）等等。其中三星是全球智能手機市場的領(lǐng)導廠商，不過其2014年出貨量預期將低于2013年；若其產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新功能，三星智能手機出貨量可能會在2015年進一步下滑。

        中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內(nèi)的半導體產(chǎn)能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。

        根據(jù)一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當?shù)刂圃欤欢�美國芯片業(yè)者將是中國市場主要供應商需求，其次則是三星電子（SamsungElectronics）。中國政府希望能找訂單扭轉(zhuǎn)這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當?shù)匕雽�體需求的五成。

        為了達成以上目標，中國必須要扶植數(shù)家營收規(guī)模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1，500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思（HiSiliconTechnologies）以及展訊（SpreadtrumCommunications）。

        中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量：

        ˙在2016至2020年間，投資1，000億美元建立國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)；這些資金將協(xié)助強化中國無晶圓廠芯片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設(shè)計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業(yè)自各大學院校的工程師新鮮人數(shù)量足夠產(chǎn)業(yè)所需。參與投資的包括中國找訂單官方投資機構(gòu)紫光集團（TsinghuaUnigroup）以及上海浦東科技投資有限公司（ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment）。

        ˙建立晶圓廠，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產(chǎn)能；那些晶圓廠將支援記憶體以及非記憶體產(chǎn)品的制造，并強調(diào)具競爭力的制程技術(shù)。合資公司將有可能會是執(zhí)行此計劃的一部分。

        中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商；例如在西安設(shè)廠的三星、在無錫設(shè)廠的SK海力士（Hynix）、在大連設(shè)廠的英特爾（Intel），以及在成都設(shè)廠的德州儀器（TI）。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執(zhí)行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達到一找訂單年2，200萬輛汽車的產(chǎn)量。

        中國自制芯片鎖定智能手機應用

        智能手機是中國建立自制芯片產(chǎn)能的重點應用領(lǐng)域。中國本土智能手機制造商包括華為（HuaweiTechnologies）、小米（Xiaomi）、聯(lián)想（Lenovo）、OPPO（GuangdongOPPOMobileTelecommunications）、酷派（YulongCoolpad）、海信（HisenseElectric）、還有其他許多品牌，估計這些中國智能手機供應商出貨量將在2014與2015年強勁成長。

        而中國市場預期將會對即將上市之蘋果iPhone6有正面的反應；蘋果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋果每支手機取得的營收相對找訂單較高。