東芝2014年8月26日公布了該公司的分立器件業務戰略。對于該業務，東芝今后將進一步大力發展功率元件、光學元件及小信號元件。

        功率元件方面，東芝將面向市場有望擴大的中國工業領域及表現出色的日本車載廠商，強化MOSFET的性能及供應能力。例如，將在集團旗下的加賀東芝電子增強200mm口徑用前工序生產線的產能。另外，車載用途方面，東芝的新一代產品已獲得訂單。

        關于新一代材料，東芝打算在高耐壓與高頻用途使用SiC，在頻率要求更高的用途使用GaN。該公司計劃橫向推廣在制造白色LED用藍色LED芯片時培育的、在硅基板上層疊GaN類半導體的“GaNonSi”技術，用來制造GaN功率元件。

        此外，光學器件及小信號器件方面，因2013年以來一直需求堅挺，包括負責后工序的東芝半導體泰國公司(TST)在內，各基地均處于全負荷開工狀態。東芝打算提高TST的生產效率，同時還將擴充產品線。另外，據東芝介紹，在作為光學器件之一的光耦合器領域，該公司已連續四年保持份額第一。