日，博通退出手機芯片市場的消息再次讓我們看到智能手機產業競爭的激烈和殘酷。早在博通之前，激烈的競爭已經迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器、意法半導體、愛立信以及英偉達等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關廠商難逃退出手機芯片市場的命運。目前手機芯片市場是怎么樣的格局？誰最有可能在未來的手機芯片市場存活，甚至發展下去？筆者在此簡要分析，希望窺一斑而知全身。ARM：超然的盟主?

        ARM憑借在精簡指令集陣營里不斷的努力，最終成為了低功耗，高效率處理器市場的設計大師。據最新的市場估算，智能手機里采用ARM架構的處理器比例可能達到90%。在智能手機芯片之外，ARM還為數以億計的游戲機、家電、甚至銀行卡、手機卡、公交卡提供芯片設計方案。

        但是：ARM只是設計了處理器，并不自己生產。所以，它在智能手機市場90%的占有率，都是通過高通、蘋果、三星和聯發科等芯片解決方案商來實現的。ARM采用知識產權授權的形式，把自己每一代的芯片設計提供給合作伙伴，大家根據各自的需求進行二次開發，最終成為上市商用的產品。

        ARM在產業里有著一種很超然的地位，通過授權，它控制了智能手機芯片設計的這一源頭市場和專利技術，是整個產業里最重要的一個。

        高通：強悍的霸主?

        以通信芯片起家的高通公司，在該領域的具備深厚的技術積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。市場研究和咨詢機構StrategyAnalytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，聯發科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。

        技術、規模、資金是芯片產業生存和發展的三要素。從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。事實上，無論是聯發科、英特爾還是展訊，短時間內仍都遠做不到與高通正面對決，尤其是在高端市場--根據第三方的研究報告，僅以今年上半年的中國市場為例，高通就占有中國近80%的LTE芯片市場。

        最佳潛力者：聯發科?

        聯發科（MTK）是所謂高通最大的對手。從2G時代起，聯發科形成了其身存和發展的根基Turnkey模式。這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯發科倚重的模式，但是，手機芯片產業的老大高通也開始在類似的模式上發力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。

        而屆時聯發科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，從某種程度上，聯發科的未來取決于高通未來如何去發展自己的QRD模式。不過，從未來一段時間看，聯發科在規模上的優勢仍會讓其在智能手機市場占有一席之地。

        最大追趕者：英特爾?

        隨著市場逐漸從個人電腦轉向平板電腦和智慧手機，使PC和伺服器系統芯片制造業龍頭英特爾深受其害，今年第一季全球智慧型手機芯片市場，高通以市占66％居冠，位居其后的分別是市占15％的聯發科，以及市占5％的展訊，英特爾跌出前三名。

        英特爾為了搶奪市占率，挽救手機部門低迷態勢，在年中宣布與中國白牌芯片供應商瑞芯微電子合作后，動作頻頻，接著向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權。將聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。英特爾開始了全力追趕之路。

        筆者認為，未來手機芯片市場，高通、聯發科是可以確定能夠生存下來的廠商，而海思和英特爾存有變數。至于其他廠商，還是早做打算為好。技術、規模、資金是芯片產業生存和發展的三要素，這種市場模式決定了只能有兩、三家企業可以生存和發展，其它企業難逃淪為小打小鬧，或充當跑龍套的角色。