英特爾副總裁暨實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行總監(jiān)王文漢現(xiàn)場(chǎng)展示了和工研院合作開(kāi)發(fā)的陣列式記憶體原型，新記憶體技術(shù)較現(xiàn)有DRAM傳輸延遲減少4倍，耗電上降低至少25倍，傳輸頻寬則比DDR3記憶體提升3到4倍。

        英特爾在臺(tái)舉辦亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會(huì)，展示和工研院合作開(kāi)發(fā)的新記憶體技術(shù)，較現(xiàn)有DDRDRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來(lái)可望為行動(dòng)運(yùn)算裝置延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

        英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬(wàn)美元，由英特爾實(shí)驗(yàn)室和工研院共同開(kāi)發(fā)新的記憶體技術(shù)，以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電。可運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、PC，到超級(jí)運(yùn)算或大型資料中心。今天的亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會(huì)上英特爾則宣布和臺(tái)灣產(chǎn)官學(xué)界合作的初步研發(fā)成果。

        新的陣列記憶體運(yùn)用3-D堆疊技術(shù)，以矽穿孔（throughsiliconvia,TSV）在邏輯元件晶粒上堆疊出3D結(jié)構(gòu)，達(dá)到提升頻寬、降低耗電的目的。英特爾指出，陣列記憶體的原型技術(shù)未來(lái)可用在行動(dòng)裝置的SoC系統(tǒng)單晶片或資料中心大型陣列記憶體的控制器。

        對(duì)于該技術(shù)何時(shí)步入商品化，王文漢表示，這項(xiàng)技術(shù)現(xiàn)階段仍在實(shí)驗(yàn)階段，距離商品化仍有段距離，希望進(jìn)一步優(yōu)化技術(shù)，降低生產(chǎn)的成本，在適當(dāng)時(shí)機(jī)商品化。

        英特爾實(shí)驗(yàn)室為英特爾內(nèi)部的研究單位，過(guò)去孕育許多技術(shù)并已推向市場(chǎng)，例如高速傳輸介面Thunderbolt、低功耗處理器Atom、WirelessDisplay無(wú)線顯示技術(shù)，還有今年在CES發(fā)表的小型晶片Edison，大小與郵票相當(dāng)，內(nèi)建Atom處理器及簡(jiǎn)單的I/O、通訊功能，希望催生出更多物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。

        英特爾今天也展示人機(jī)互動(dòng)介面、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線充電等領(lǐng)域與各方合作的研究成果。

        英特爾以Quark處理器推出的Galileo開(kāi)發(fā)板，以推動(dòng)各界開(kāi)發(fā)低功耗的裝置，現(xiàn)場(chǎng)展示一臺(tái)自動(dòng)調(diào)酒機(jī)器，機(jī)器連結(jié)了果汁、汽水等多種飲科，使用者只要在前方平板電腦上選擇想要的飲料后，機(jī)器就會(huì)自動(dòng)制作調(diào)配。