自粘上帶 SMD蓋帶 電子元件封裝上帶

自粘上帶 smd蓋帶 電子元件封裝上帶
smd上帶，電子元件封裝上帶，自粘上帶，使用方便，簡捷，快速。
自粘上帶是自主涂膠生產，分切，貼合，測試均按e1a-481-11標準進行，所有產品均符合rohs，鹵素標準。
自粘上帶的拉力值范圍值在：35g-70g,
自粘上帶的顏色：透明，茶色。
自粘上帶的規格均以按照市場上電子載帶規格配套研發，有9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,其他規格可按客戶要求進行分切，貼合。
自粘上帶，價格性價比高，具有競爭力，由于整個過程是自主生產，降低了很多中間環節的費用，價格優惠，歡迎廣大電子包裝公司來電垂詢，來廠洽談！
本司轉為自粘上帶，配置拉力機測試儀，恒溫恒濕標準條件下測試，請放心使用

透明熱封上帶
熱封上帶：全稱“電子包裝熱封型上封蓋帶”，也稱上帶、蓋帶，英文：“cover tape”。
熱封上帶與自粘上帶一樣，帶寬一般為5.3mm、9.3mm、13.5mm、21.5mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等規格，其材質一般采用pet作基礎材料。
熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。
此類上帶長度一般有300m/r、480m/r、500m/r ；
外觀有透明和奶白色二種；
電性方面也只有抗電型和非電型二種；
本圖所示為透明抗電型上帶

熱封上蓋帶（cover tape）
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配極佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合ps料，也可封合pc、pet料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規格：5.3mm 5.4mm    9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米每卷。