高耐溫石墨片 石墨片導熱膠帶
導熱石墨片平面內具有k=150~550的高導熱特性。
導熱石墨片特性：
品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％
重量輕：重量比鋁輕25％，比銅輕75％
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。
石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，sony/dell/samsung筆記本，中興手機，samsung pdp, pc 之內存條，led基板等散熱。
特性規格表
規格 單位 pd-250gp pd-350gp pd-450gp
顏色color 黑色 黑色 黑色
導熱率（z軸）thermal conductivity w/mk 7 5 4
導熱率（x/y軸）thermal conductivity w/mk 250 350 450
厚度均一性overall thickness（+/-10％） mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
熱阻thermal resistance rth k/w 0.04 0.04 0.04
熱阻thermal resistance rti ℃mm2/w 19 19 19
kin2/ 0.03 0.02 0.02
電阻值electronic resistivity rth ωcm 7 6 6
電阻值electronic resistivity rti ωcm 15000 16000 17000
硬度hardness shore d 30 30 30
使用溫度application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉強度tensile strength n/m㎡ 4.5 5 6
延伸率elongation ％ 10 10 10
密度density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8
無
