加成型灌封膠、電子模塊灌封膠
一、產(chǎn)品特點
905是雙組份、加成型室溫固化有機硅電子灌封料。
1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。
2、具有優(yōu)越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。
3、對元器件、器壁、導(dǎo)線有優(yōu)異的粘接性（如led、pc、pbt等）。
二、典型用途
一般電源電氣模塊、led驅(qū)動電源等的灌封保護。
三、使用工藝
1、攪拌：使用前先將ab組份分別攪拌均勻后再按a：b=1：1混合再次攪拌均勻即可灌注。
2、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中（如有條件可抽完真空后灌封）。
3、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
其它信息
如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（tds)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(msds)、環(huán)保報告（sgs）、阻燃認證（ul），請與鑫威公司銷售工程師聯(lián)系 毛前娥13640994740/0755-29304525或登錄鑫威公司網(wǎng)站：http://。
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