供應鑫威電子粘接散熱硅膠，導執硅膠，電子散熱膠

典型用途

廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作cpu與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率led、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac 轉換器、igbt 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

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