led倒裝技術及工藝流程分析/捷豹無鉛回流焊f8

倒裝技術在led領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統ic行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（bga）、芯片尺寸封裝（csp）、晶片級芯片尺寸封裝（wlcsp）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言

　　發光二極管（led）作為新型的綠色照明光源，具有節能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優點，可以為用戶提供環保、穩定、高效和安全的全新照明體驗，已經逐步發展成為成熟的半導體照明產業。

　　近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，led將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來led在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長，led具有廣闊的應用發展前景。

2、倒裝led技術的發展及現狀

　　倒裝技術在led領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統ic行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（bga）、芯片尺寸封裝（csp）、晶片級芯片尺寸封裝（wlcsp）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。

　　倒裝芯片技術應用于led器件，主要區別于ic在于，在led芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。

　　針對傳統正裝led存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，1998年，j.j.wierer等人制備出了1w倒裝焊接結構的大功率algainn-led藍光芯片，他們將金屬化凸點的aigalnn芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(esd)的硅載體上。

深圳市捷豹自動化設備有限公司主營：倒裝回流焊接爐,倒裝回流焊生產廠家,深圳捷豹自動化倒裝回流焊,倒裝回流焊爐,led回流焊,小型led回流焊,led回流焊生產廠家,led無鉛回流焊；深圳捷豹自動化專業生產無鉛回流焊，倒裝回流焊，led倒裝回流焊，太陽能光伏回流焊，其中led大功率倒裝專用回流焊應用于led路燈倒裝，led顯示屏倒裝的錫膏焊接。

1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動在報表列表中顯示及存儲 

2、控制程序可自動生成備份各項數據報表，便于iso 9000管理 

3、plc+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高 

4、溫度巡檢儀時刻監測每個溫區的溫度，超高溫保護，自動切斷加熱電源 

5、主要電器控制和關健部件采用國外名牌進口件，保證設備經久布耐用 

6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統異常時會自動切斷加熱電源 

7、采用上下獨立溫控和風速可調設計，滿足各種高精度無鉛焊接要求 

8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區，使熱傳導均勻充分。 

9、新型爐膛設計，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點可靠的同時，消除了對元件熱損傷的隱患 

10、導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用 

11、鏈條采用雙鏈扣設計，有效防止卡板 

12、階段式強制冷卻系統輕易的實現各類無鉛錫膏的冷卻速率要求 

13、回流爐可配中央支撐和雙導軌（選項）

  深圳市捷豹自動化設備有限公司是一家專業從事無鉛回流焊，無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發、生產、銷售并舉的高新技術企業。 公司秉承"因專業而崛起，因專注而發展"的理念，并引進歐美、日本、臺灣所研發先進技術，開發各種系列優質產品，致力于為客戶提供最節能，最環保，最實用的解決方案。

    經過數年的快速發展，捷豹自動化已經摸索出適合自己的經營模式，各項業務迅速發展壯大，走在了國內無鉛電子設備制造行業的前沿。引進歐美、日本、臺灣等先進技術，開發出產品有無鉛回流焊系列、無鉛波峰焊機系列、貼片機系列、自動插件機、生產線系列、smt輔助設備系列等多個系列無鉛設備及其配套產品。其中，無鉛回流焊，波峰焊為多類型電子制造企業提供省心的smt設備方案，以更強大的產品功能、更優異的設備品質、更完善的一站式服務滿足客戶更多的需求。廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車電子、精密器械、led照明、led顯示、電子電器、玩具制造、印刷制版等行業。

    做讓用戶滿意的產品，始終是“捷豹自動化”矢志不移的追求。秉承“以德為先、以誠為本、以質為根、以信為生”的經營理念，我們的目標是把捷豹自動化做成一家無鉛設備制造行業內服務型的公司，并立志將我們的服務質量做成行業中的標桿。